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环氧胶粘剂简介

环氧胶灌封电子元器件行业广阔采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数'减震'防止外力损伤以及水分'***气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶'有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物'收缩率小'尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能'耐腐蚀性能'耐热性能'密封性，能满足恶劣环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广阔的电子元器件封装材料，普遍应用于航空'航天'装备'机械'电子和石油开采等各类产品中。

如何正确选择环氧胶？

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环氧胶是电子工业上非常常用的一种胶黏剂，它的用途非常广泛，精密电子元件封装，零件固定，电源灌封，表面涂布等等用途，但是怎么正确的选择一款适合自己生产制程的环氧胶，是我们常常面临的问题。下面给大家介绍一下如何选择环氧胶！

确认环氧胶用途

如果是作为粘接用就需要考虑强度更多些；如果作为灌封，可能更多考虑的是密封性；如果是做涂布和表面处理，更多考虑涂刷性和流动性。

环氧胶特点

1、室温环境下就可以进行固化，不需要进行加热，而且固化工艺非常简单，操作也很简单，无需硫化设备，节能，成本

2、粘接强度较高，耐热性，耐腐蚀性，和电气性能通常低于中等温度和高温固化剂的胶粘剂。尤其是热电阻随温度的升高而迅速下降。长期使用温度一般不超过80°C。

3、在室温下使用的周期短

4、固化时间通常是24小时到达合适的强度，3-7天达到较高强度，随着温度的变化

5、具有成本低，使用方便，房间温度较高，所以应用范围广，需求量大，是环氧胶粘剂品种较多

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